{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 LONG_EM 的问题《Layout了一个四层板，想请大家帮忙看看哪里画得不合理，求指点，感谢感谢！》','https://www.xiaopingtou.cn/q-24029.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
F103+SRAM的板子，附带串口和IIC，走线6.5mil，过孔8mil/16mil，叠层TOP/GND/PWR/BOTTOM。截了图方便看，如果大家有空帮我看看，评论@我一下，我把工程上传上来！
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此帖出自小平头技术问答
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看了楼主的板，器件布局，和上下两层布线密度不是很大和很密，影响不大
如有这方面要求的可以用软件算一下
Palor Si9000
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