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F103+SRAM的板子，附带串口和IIC，走线6.5mil，过孔8mil/16mil，叠层TOP/GND/PWR/BOTTOM。截了图方便看，如果大家有空帮我看看，评论@我一下，我把工程上传上来！
单层：
敷铜后：
整体：
此帖出自小平头技术问答
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对,STM32F103ZET6。嗯嗯很多人也这么跟我说，不用做等长，但是总感觉等长了会稍微好一些。强行做等长会带来其他副作用吗？
四层板的TOP/BOTTOM不铺铜可不可以的？要铺铜的话要怎么铺好？
不过我觉得蛇形线对F103没有必要。要是我搞，就用两层板做了。
板子上增加点铜好啊
铺铜又不影响成本，再加上对板子效果有利，降低EMI等
覆就整板搞，包含地就行了，特殊板子另外考虑
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