< 应该是铺成网格状的，

               大面积敷铜如果是为了散热和屏蔽作用，不必开窗口。

               敷铜开窗口是在原有铜箔上面再镀上一层锡，来增加导线截面积，减小线路阻抗，提高电流输出能力的。常见铜厚有：1.OZ(0.035mm)    1.5OZ(0.05mm)    2.OZ(0.07mm)三种规格。以铜箔厚度为35um最常见（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 电流密度经验值为15~25安培/平方毫米。《PCB铜箔厚度、线宽与电流关系图》我放在下面以供参考。

              前不久我画了一块铝基功率板。为了提高电流输出能力，采用了开窗"即镀锡"的方法。我是这么做的：首先在TOPLAYER层画出顶层布线。然后复制这些布线，粘贴到其他地方。把这些布线转换到TOPSOLDER层。再粘贴到TOPLAYER层就可以了。

             最后的效果图在下面，不知道是不是楼主要求的效果。

丝印不见了？？？

开窗口的意思是不是说，敷铜的时候是那种实心的铜，这样，由于制作工艺的原因，当敷铜走大电流热的时候，铜皮会爆起来，所以经常打一些离散的孔，这样有助于防止铜皮爆开

实心大面积覆铜时主要的问题是在机焊（不论是回流焊还是波峰焊）时因热应力容易导致覆铜从板基上脱离或起泡，这在严格的产品质量控制中将导致PCBA报废，通常因大电流导致的覆铜层脱离反而不常见，否则将属于设计错误而非工艺不良，所以大面积覆铜（注意这里指绝对尺寸而非相对尺寸）时应采用网格而非实心覆铜。