关于PCB铺地

关于PCB铺地

2019-03-27 11:59发布

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18条回答

1楼-- · 2019-03-27 21:03

< 从电气参数方面讲，实心的好，对散热也有利，但机焊时因热胀冷缩的应力关系，大面积实心覆铜区容易脱离板基即发生俗称的起泡现象，造成产品缺陷甚至报废，用网格覆地即可避免这个问题，另外如果有焊盘与大面积覆地层直接相连的话，手工焊接时会因热量散失较快而焊接困难。综合考虑，如果是机焊板，大面积覆地要采用网格，手工焊板时可以采用实心覆地，但不要直接与焊盘相连，中间用梅花或十字线连接，对于高频板的RF走线区域的覆地层则应采用实心覆地（注意：网上很多这方面的说法是错误的），以保证地电位的平衡和电磁屏蔽的效果以及分布参数的稳定性，覆地区面积过大且采用机焊时可以采用网格和实心结合的办法或者对实心覆地进行分区以避免铜箔脱离板基。