0

封装制作的一些注意事项

• xueyongchao8805 发布于
• 1114 收藏

1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层； 2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil； 3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记； 4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导出装配...

0

大小端与移位

• xueyongchao8805 发布于
• 1416 收藏

1.大端模式:数据的低字节保存在内存的高地址中   小端模式:数据的低字节保存在内存的低地址中3.比较小端模式：强制转换数据类型不需要调整字节内容大端模式：符号位的判定固定为第一个字节的最高位，容易判断正负。4. 常用的X86架构cpu是小端模式，   而KEIL C51单片机为大端模式。 很多的ARM，DSP都为小端模式. ARMv7架构的cm3默认是小端模式(但可配置)5.java由于虚拟机...