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PCB封装技术

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。 MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源。...

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常见的几种电路保护方式

常见的几种电路保护方式 相比朋友的建议,我们总是更期望专业人士能够多指点一二,就电路防护这方面,硕凯电子作为专业的防雷、防静电、过压、过流保护器件研发和生产商,自然有足够多的经验能够指导客户的电路防护方案。防护等级高的电路防护方案能够让户外设备不惧雷电危害,本篇硕凯电子的小编就将整理好的常见的几种电路保护方式分享给大家,希望能够帮助到大家。 过压保护:当被保护线路的电源电压高于一定数值时,...

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