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电路板焊接缺陷的三大因素

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有: (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的...

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LDO效率计算

LDO的效率与输入输出电压、静态电流有关,计算公式如下:             效率=(Vo*Io)/[(Io+Iq)*Vin]*100% 为了尽可能提高效率,必须使用压降和静态电流尽可能小的器件。另外输入和输出电压之间的差也应该尽可能小,因为LDO的消耗=(Vi-Vo)*Io,如果不考虑负载的话,输入输出电压的差是决定效率的一个至关重要的参数。 例: 1.在下面的条件下3.3V的LDO...

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iwpriv配置失败的问题追踪[ioctl调用过程解析]

现象:执行 iwpriv  athXXX  XXXX ,  ioctl报错 bugfix:              【  app  】 [ iwpriv.c]  print_priv_info   --->   [iwlib.c] iw_get_priv_info  --->   iw_get_ext(skfd, ifname, SIOCGIWPRIV, &wrq)   --->   ioc...

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