0

BGA封装的布线方法

• Kεnny 发布于
• 1432 收藏

BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE          BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 ...

0

LPC1764 Cortex-M3内核微控制器

• Kεnny 发布于
• 1247 收藏

概述 　　LPC1768/1766/1765/1764是基于ARM Cortex-M3的微控制器，可用于高集成度和低功耗的嵌入式应用中。ARM Cortex-M3是下一代的内核，它提供系统增强型特性，例如增强调试特性和提供更高级别的块集成支持（high level of support block integration）。 　　LPC1768/1766/1765/1764在高达100MHz的CP...

0

模拟实现printf函数

• Kεnny 发布于
• 1441 收藏

标题 ##模拟实现printf函数，可完成下面的功能 // //能完成下面函数的调用。 //print(s ccc d. ,hello,’b’,’i’,’t’，100); //函数原型： //print(char *format, …) // 1.认识一下printf： 在构建printf()函数之前，需要简单分析printf()，在帮助文档中可以看到，printf()...