EMC菜鸟 发表于 2015-9-30 09:08
EMC方面我做过很多试验，很多时候某个应用中解决问题的办法往往在另一个应用中就不灵了，归根结底，还是 ...

我是说PCB的地接外壳的用意
不是说PCB的地接外壳就是好或者不好，这个要看具体的应用
因为大多数人都不能理解，为什么要去接外壳，
原来我也不能理解，所以给大家解释一下
EMC是实践的科学，每个人都有自己的理解
别人的理论可以给你在出现问题时多一个思考的路径如是而已

本帖最后由 DOER 于 2015-9-30 09:42 编辑

EMC菜鸟 发表于 2015-9-28 09:32
我认为对PCB到底怎么接大地，国内的工程师绝大部分都是依葫芦画瓢，根本没明白其中的原理，就算能说出个 ...

当PCB悬浮在外壳，但是PCB又有线连到外界，放电是可能的

DOER 发表于 2015-9-30 09:37
当PCB悬浮在外壳，但是PCB又有线连到外界，放电是可能的

除非外壳没接地 —— 外壳都接大地了，怎么会放电？

讨论：

我认为楼主本身就没说清楚，也不知道楼主说的是针对AC输入还是非AC输入，我想楼主应该是AC输入的，接电容到外壳（地）看Y电容的作用就可以了（对输出的共模干扰和杂波都有滤除作用），漏电那可定是Y电容用的不对，我就见过有用普通陶瓷电容当Y电容的，而且楼主的外壳也不知道接地没有，如果没有也是有问题的反而容易引入干扰。

对于非AC输入（电池）的伏地设备，有内部GND跟外壳连的，有不连的。我想应该是各有好处吧。对于连接的可以把外壳固定在GND电位上屏蔽外界的干扰（也就是楼上说的通过寄生电容把干扰耦合到板子上），然而如果内部板子GND接上外壳那么不能逃避ESD的影响。也是两者各有取舍吧。应该很多都是第二种当然内部敏感部分都是用TVS保护。

如果金属外壳里面有射频类似的模块更难处理了。也不知道像苹果手机是怎么处理的，用金属外壳做这种产品真的很需要能力。

本帖最后由 EMC菜鸟 于 2015-9-30 10:22 编辑

DOER 发表于 2015-9-30 09:48
1）如果外壳没有接地，虽然是金属壳，但是放电到内部PCB是必然的
2）接地只是理论上的，你能保证外壳的接 ...

1、放电是需要足够大的电压和足够小的间隙的，就算外壳没有接地，也必须有足够高的静电电压、和内部PCB到外壳有足够小的距离才会产生放电；
2、PCB的接地阻抗分两种情况讨论：一是PCB需要直接接地，那必然是接到外壳上，不可能再拖根线往别处接的！二是PCB不是直接接地，比如通过交流电源的火线或零线间接接地！在我看来不管是这两种的情况的哪种情况，都不会存在你说的外壳接地阻抗大于PCB接地阻抗的可能性。如果真的存在了，那只能说明设备安装的相当不规范，这种情况不能作为通用设计标准来考虑！