20170620 网站上面没有标注单位一般都是MM VREG是基准电压的意思
各个厂家的贴片电容耐压值是不一样的
画PCB板的时候 铜在multi layer（通孔焊盘层）一般大小43.307mil&35.433mil
红 {MOD}为贴片式
灰 {MOD}为直插式
养成一个习惯：以后拿到元件的原理图之后尽量不要想当然的自己画一个，而是要根据厂家给的参考手册。
针对一般厚度的电路板电流2A，我们需要2mm的线宽布 线顺序 电源线---地线---信号线；这里我的这块板用的标准是电源线30mil 地线35mil 信号线与其它13mil
平时用的插针是2.54；本次功率电流比较大，所以现在要用3.81

更新原理图方法 工具- 更新原理图
更新单个器件到PCB板  打开PCB LIB 右键update
如果要删除布线可以在 编辑 选中物体 自由物体 用ctrl+delete删除；这个还有点麻烦；点击自动布线 --取消布线就可以啦！！
STM32进行PCB布线的时候发现其中他们本身线最大就是7MIL  和布线规则有所出入
出现问题1：
1 5 6 7 12 13 18 19 26 27 28因为width不同出现问题
解决方法 用网络先一根根 根据优先级进行布线。 点评：以前为了偷懒，现在工作了之后必须要手动布线！！！ 出现问题2：
现在缺少一个12V和GND的输入端
解决方法 加一个HEADER
出现问题3
STM32的布线只有8MIL但是其它需要20MIL
解决方法：先不管错误 先把所有的其它布线完成；然后在自己手动加一下细线 点评：同问题一点评 出现问题4：
当更新元器件的时候有什么弹窗 一定是我们有个元器件的封装没有加进去
出现问题5：
如果更新PCB发现原来的封装没有变化 一定是你的标识符出现了问题
如果发现更新PCB之后板子是全绿的 肯定是红 {MOD}包围框没有删掉 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 20170621 1.要养成一个习惯 就是画一次板一定要把这个板相关的东西放进一个文件夹内 比如说封装库和元件库还有数据手册
2.今天发现原来过孔的大小是有要求的，一般厂家的要求过孔最低大小内径0.3mm，外径0.6mm。
3.如果遇到大的GND或者VCC线  则要换成大的过孔1mm外径 0.5mm内径 4.按Q可以快速切换单位
5.另外还有一个固定孔，内径3.2mm，外径6-8mm具体应该看螺丝的大小吧
6.将剩余线改成13mil方法，用查询相似对象的方法
7.今天发现我有一个问题
   记得务必同种电源线放置在同一层！
8.输入在左，输出在右，我现在画错了 怎么办 怎么修改！
好吧 没有办法 老师叫我重新布线
9.发现一个特别特别特别好用的快捷键  shift+S可以帮我们快速选取那一层的布线
10.布局的时候一定要分模块布局！
11.将一个模块进行联合。方法：选中模块右键-联合
12.让我记起来以前老师叫我们寻找新位置的方法  快捷键J-L
13.布局的时候BOOT和晶振一定要紧贴单片机模块
哈哈哈 第一次手动布线用了一天 第二次手动布线用了半天 第三次手动布线用了两个半小时！！！
加油~~~~
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2.数字电路要大面积敷铜，模拟电路尽量小面积敷铜
数字电路和模拟电路的区别：
数字电路有大量的三极管、场效应管，而且只有高低电平的变化 
模拟电路注重电压的幅度变化。
3.最后改正  电机的AB两相不是信号线，他也有电流输入，所以AB两相需要加粗。
4.就算接了一个电源连接端子，你也需要将正极接入一个电容进行滤波；
ps：高级电源工程师十分注重电源的滤波
5.注解一定要统一，我的缺点：有的时候比较心急，偶尔一会儿uF一会uf；以后统一 大写uF
6.地线尽可能的加粗。