PCB Layout 个人总结

2019-07-14 06:58发布

◆    电解解电容远离热源 ◆    电源先经过滤波电容,再想其他器件供电 ◆    电源分支要从源头分,尽量先经过功耗小的,电流变化小的器件,最后才经过功耗大的,电流变化大的器件。 ◆    地线和电源线一起走,地线尽可能粗点 ◆    地线避免形成闭环,采用地平面,不能采用地平面的则采用星型连接,独立返回电源地 ◆    数字地与模拟地隔离,最后再电源地单点链接。 ◆    模拟开关(如CD4052)当作模拟器件处理,地线为模拟地。把电流有变化的地方作为模拟部分处理 ◆    数字信号不应经过模拟器件。高速信号不应经过低速器件。数字信号干扰模拟信号,高速信号干扰低速信号。 ◆    尽量把95%的线在一面走完,另一边留更多的地方来铺地 ◆    注意小信号走线,线宽在20mil左右,且要用地线包起来 ◆    过孔选择勾选Tenting,使过孔被绝缘油漆覆盖而不露出焊锡。过孔不要打在焊盘上 ◆    走线宽度不应超过焊盘,避免焊接器件时候散热作用引起虚焊 ◆    走线不要走锐角,不走直角 ◆    放大器的地线要从后级返回前级(避免噪声被逐级放大)。地线尽量从后端走回前端再与电源地汇总。 ◆    晶振的地线应该走“死胡同”,即地线走到晶振的时候不应该再发散到别的地方,避免晶振辐射信号出去。   只是个人总结,如有不对之处,敬请批评指教!