PCB绘制常用规范

2019-07-14 06:29发布

PCB包含四个文件:原理图  原理图库  封装库文件  PCB文件
首先新建一个PCB工程 :File->New->Project->PCBProject
1.原理图文件 name.SchDoc :File->new->Schmatic
2.原理图库文件 name.SchLib :File->New->Library->Schematic Library
3.封装库文件 name.PcbLib :File->New->Library->PCB Library
4.PCB文件 name.PcbDoc :File->New->PCB 
PCB常用单位
1mil = 0.0254mm 
100mil = 2.54mm 
1inch = 1000mil = 25.4mm

PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下:
     PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为:孔直径16mil,焊盘直径32mil,反焊盘直径48mil;
                           单板密度不大时使用的过孔尺寸为:孔直径12mil,焊盘直径25mil,反焊盘直径37mil;
                           单板密度较高时使用的过孔尺寸为:孔直径10mil,焊盘直径22mil或20mil,反焊盘直径34mil或32mil;
                           在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为:孔直径8mil,焊盘直径18mil,反焊盘直径30mil。电路线的间距一般不小于6mil
铜皮(copper)与铜皮之间的间距一般设为20mil
铜皮与走线(trace)、铜皮与过孔(via)的间距一般为10mil
电源线一般选择30mil
所有的线宽一般不小于6mil

板厂的常规走线为8mil,加工能力为:最小线宽/线距为4mil/4mil.从成本角度出发,通常信号线的宽度选择8mil.
过孔的大小最小为10/18mil,其余的选择10/20mi或12/24mil,最好采用常用的过孔。
所有字符在X或Y方向上应该一致。字符、丝印的大小要统一,一般用with=6mil,size=60mil

过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。
举例来说:对于一块厚度为50mil的PCB板,如果使用内径为10mil,焊盘直径为20mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF。这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。过孔的寄生电感过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。
采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。