[PCB] 4. 镜像面(接地层)

2019-07-14 06:15发布

<>读书笔记

在高速数字系统中,为了实现最佳性能必须提供低阻抗的电流返回路径(完整地平面)。
  • 5/5 规则:时钟频率超过 5MHz, 或上升时间小于 5ns 时,需要使用多层板设计。
  • 回路电感是影响 EMI 的重要因素。可以通过减少传输线路长度,消除过孔,增加走线宽度或其他方法减少。
  • 高速逻辑器件应该放在距离接地点尽可能近的位置,以便减少涡流和接地板之间形成回路。
  • 减少回路面积。电源-地,器件之间的通讯线。
  • 尽量减少过孔。每个过孔大约使线路增加 1 ~ 3nH 电感。
  • 接地层尽量保持完整。否则会增加回流路径。