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USB 3.0明年面世 速度提高10倍

2019-07-12 13:43发布

在本次秋季IDF上,Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger的演讲中,宣布了下一代USB标准的到来。   根据Intel的说法,一批企业已经组成了USB 3.0推广集团,预计在明年推出USB 3.0标准,速度比目前的USB 2.0提高10倍。该推广集团成员包括:Intel、惠普、NEC、NXP(原飞利浦半导体)、微软和德州仪器。    除了10倍的速度外,USB 3.0标注还将关注于降低能耗和提高协议效率。USB 3.0将会和目前的有线USB标准使用相同的架构,其他具体信息预计到明年上半年公布。 Intel展示的USB设备墙
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