随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。 　　目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家，包括东芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和东芝已经推出基于Cortex-M3的MCU产品。 在这5家中，通过收购Luminary入局的TI和ST属于最先吃螃蟹的人，到现在已经成果初现;NXP则凭借最新的V2版内核100MHz主频的LPC1700系列大有后来居上之势;至于ATMEL和TOSHIBA，虽然芯片还没有正式发布推广，但其中原逐鹿的野心也是路人皆知。 　　可以预见的是，在Cortex-M3战场，“山雨欲来风满楼”的现在一定会迎来一个“天翻地覆慨而慷”的不远将来，而在“满城尽戴黄金甲”之后，到底谁能够“会当临绝顶，一览众山小”值得期待。 　　为什么一向自视甚高坚持玩自己内核的日系厂商也要迫不及待加入ARM的阵营?为什么一向稳健的ST宁可用还不太成熟的、不能完全发挥Cortex威力的V1版本内核也要迅速把产品推向市场并且投重金在技术支持平台上?为什么多年以来对MCU领域蜻蜓点水鲜有做为的TI突然收购Luminary，以横刀立马之势杀入群雄割据的微控制器市场?为什么从ARM7、ARM9、ARM11一路走来都被批评技术保守不思进取的ARM，在Cortex面市之后开始放出“MCU架构市场最终只会留下ARM和Intel两家”的豪言? 　　从图1的“ARM处理器架构进化史”上，我们看到了Cortex是“升级换代”产品的含义，但是Cortex-M3的革命性和超强吸引力，应该是隐藏在以下的一些技术细节中：   　　图1 ARM处理器架构进化史

• 数据和指令总线分开的哈佛架构(老迈的冯·诺依曼总算可以光荣退休了)
• 支持硬件乘法和硬件除法的先进ALU(MCU只能用来控制，不能做算法?你OUT了)
• 非对齐数据访问方式(内存永远都是不够的，省着用的关键是新方法)
• 强悍的Thumb-2指令集(喜欢位变量、讨厌模式切换的兄弟姐妹们，ARM听见了你们的呼唤)
• 嵌套向量中断控制器(这个比较无语，个人认为10年前这个东西就该出来了)
• 存储器保护单元(高级货，老是怀疑自己的某块内存区域有异常的兄弟不妨试试)
• 超低功耗和超低价格(考虑到以上种种，本特性是杀手级的)

　　。。。。。。   　　如果以上的内核特性还不够打动你的话，那么各大半导体巨头在外设方面的添油加醋明争暗斗一定会让你意乱情迷。比如在ARM7领域一马当先的NXP，第一批亮相的Cortex-M3就集成了USB OTG、以太网MAC、正交编码器、单双路CAN、I2S等众多成熟外设，让我们对向来喜欢家族式发展并且极其看重外设丰富程度的NXP充满期待。 　　好戏已经上演，高潮即将到来。 　　在这场必将精彩纷呈的Cotex-M3大戏中，是先行者ST先下手为强还是传统豪强NXP后来居上?是TI借尸还魂虎口夺食，还是ATMEL突施妙手王者归来?结局完全无法预料。 　　与此相对应的是，在推广第一线的分销商的竞争格局也扑朔迷离前途难料。 　　国内ARM的第一资深玩家周立功，也是NXP的首席推手，现在却正忙着扎向TI的怀抱，不仅是在DSP等领域与TI全面合作，在Cortex-M3领域更是上演Luminary(现在是TI)和NXP的左右互搏;在ATMEL领域成绩卓著却在近期突遭大变元气大伤的北天星目前忙于调整，在Cortex-M3推广方面仅剩NXP的选择，能否全力以赴尚未可知;相比之下，反而是上海丰宝电子这样的电子元器件分销领域的老将以ARM推广新兵的姿态在充满斗志的埋头追赶，这从不断发布的新品系列开发板、与高校合作建立联合实验室并出版相关图书、结构简洁却志在高远的nxparm.com技术支持网站上可窥一斑。 　　无论如何，支离破碎的MCU架构正在面临一场前所未有的变革：一场关于整合资源优胜劣汰的变革，一场关于高性能向低价格侵蚀渗透的变革。 　　50年的集成电路之路一点也不漫长。也许未来，我们会看到ARM一统江湖;也许未来，我们会看到MIPS绝地反击;也许未来，我们会看到Intel在嵌入式领域也蔓延跋扈;也许未来，我们会看到某个中国厂商异军突起杀出一条血路。