最近画times New Roman">2.4G无线模块线路板，由于第一次画，而且又不是无线电专业出身，尽管最近看了很多资料，任然对无线方面的知识比较陌生，拿了别人画的PCB求各路大侠指点一二。 一．50欧姆阻抗匹配网络，就是紫 {MOD}文字描述框。我不知道这样称呼这一堆元件对不对。感觉就是射频芯片的输出阻抗不是50欧姆，所以加一个阻抗匹配网络，但是因为每个人的布板以及生产厂家肯定都不一样，则如图中的C5，C6等元件参数是否需要更改(就是与IC提供的参数不一致)。 二．50欧姆特征阻抗段，图中绿 {MOD}文字描述框。这个需要PCB厂商配合调整，不知对不对。50欧姆特征阻抗就做这一段就可以了吗？还有傍边元件C9，L1等参数比起RF IC规格书是否需要改动，因为是0402的元件，如果要拿元件换上去调试的话会很郁闷，因为要单独买，而又不知道买多大。 三．SMA天线，在此区域背面有铺地。但是一般介绍说有天线的PCB背面最好不要铺地，不知道这里怎么样？因为我看到如果是多层板的，中间层貌似都有挖空的。 四．如果我要将这个模块改为868M(假设芯片支持)，则是否将天线改为868M天线就OK了呢？ 五．这个模块安装在别的电路板上需要注意什么，要不要给模块的PCB部分加个屏蔽罩呢？ 六．网上很多人提到馈点，一直都没有搞懂
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2：铺地是针对电路而言对于天线部分是不能用地覆盖及屏蔽。
3：在多层板选用的时候要考虑到你的信号及内部电源层对天线部分的影响，如果可以建议用双面板所注意的问题相对要少不太容易出致命性错误
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