板子布局有优化空间，布线需要改进，尤其是走线的时候距离一些过孔太近，
最好保持7mil以上，你的有些只有4mil，虽然现在的加工工艺可以达到这个尺寸，但是焊接的时候，很容易把阻焊层融化了，导致与周边的线连上。
1.下图是间距问题，我简单截取了几个需要优化的，其他雷同地方也是同理





2.下图是布局可以优化的地方，走线的时候尽量让元器件放在走线短、少拐弯、少打过孔的地方，其他地方同理。



3.有的地方空白区域可以紧凑点，你这板子宽9cm左右，可以优化到7~7.5cm


4.边角加上个弧度最好，防止划手，随便一点弧度都行，圆弧的。


5.线与线的距离在规则设置>9Mil，布线的时候尽量不要太拥挤，从STM32芯片直接拉出的信号线，线宽设置8mil也行，10mil有点拥挤了。


好好再修改一下吧，做坏一块板子挺糟心的。
这两天送盲审，还得查重，没更多时间仔细看，望见谅！

下载看看，明天回复

24不可说 发表于 2017-4-4 22:03
板子布局有优化空间，布线需要改进，尤其是走线的时候距离一些过孔太近，
最好保持7mil以上，你的有些只有4mil，虽然现在的加工工艺可以达到这个尺寸，但是焊接的时候，很容易把阻焊层融化了，导致与周边的线连上。
1.下图是间距问题，我简单截取了几个需要优化的，其他雷同地方也是同理

真的是十分感谢！

Feng爸爸 发表于 2017-4-5 10:27
真的是十分感谢！

不客气，
我要是时间充足，
可以帮你改一下，
不过论文的事儿太忙了。