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高速信号在内层走线的时候应该布在哪一层好

2019-07-17 07:49发布

站内问答 / Allegro
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看到两种说法：1、越靠近顶层越好，这样回流路径是最小的；2、靠近地层好，这样的过孔的stub是最小的，对信号的干扰是最小的。到底哪种说明更正确呢
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3条回答
李春明
1楼-- · 2019-07-17 09:02
 精彩回答 2  元偷偷看……
杰lovc
2楼-- · 2019-07-17 09:18
不好意思写错了，是底层，我写的高速信号靠近哪顶层还是底层的前提都是在有地层做参考的时候说的；前两天看见一片文章说是，假如PCB的叠层为TOP、GND1、S1、POWER1、GND2、S2、GND3、BOTTOM.高速信号应该优先考虑S1层这样，信号的回流路径是最短的。如果按照stub最短来说的话，应该选择在S2层。现在不知道哪种说法是正确的
郭玉g
3楼-- · 2019-07-17 10:13
能用表层连接上是最好的，不能的时候就考虑STUB最短、参考地的层面。

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