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请问BGA芯片用大瑞锡球植锡为什么总失败呢？

2019-07-16 21:31发布

站内问答 / PADS
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芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
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6条回答
liujinyi016
1楼-- · 2019-07-17 01:36
锡球的质量问题吧
依0舊
2楼-- · 2019-07-17 06:41
BGA管脚先用吸锡带将残锡拖干净，观察管脚是否有氧化的现象。
新手初来乍到
3楼-- · 2019-07-17 10:44
 精彩回答 2  元偷偷看……
新手初来乍到
4楼-- · 2019-07-17 16:40
jinyi7016 发表于 2018-7-20 21:46
锡球的质量问题吧

说真的我也怀疑锡球了，不知前辈用什么牌子的锡球？有铅还是无铅？能否提供个购买链接,先谢过啦！
新手初来乍到
5楼-- · 2019-07-17 20:42
 精彩回答 2  元偷偷看……
1591719419
6楼-- · 2019-07-18 00:51
不知道什么叫pab，我只知道pcb板。求解？
温度不够高，锡球不能完全溶化，锡球是不会自动归位的。我使用风枪习惯是：风量调到3位置，热量调在5、6位置(380度左右)！

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