继续求教:PIC16位机哪种更适合

2019-03-25 19:54发布

先设定应用背景:
A测控16个温度点,B控制4台步进电机,C控制8个继电器,D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号
还有一个小前提,芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量,不可能大批制造板子,更不会转行
1、F和C系列有啥区别?(如18F和18C)
2、如果需要控制4台以上的步进电机,PIC通常最多只提供2个PWM输出,用什么方法解决?
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用,带dsp的有什么优势?(这个问题很重要,我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的)
4、加上一条,功率控制。复杂点的设备都希望多段温控,集加热制冷于一身。

只需要高手简要解答,说得太深奥了反正我也不懂,我还处于找方向的阶段。

[ 本帖最后由 mixer 于 2008-7-5 16:35 编辑 ] 此帖出自小平头技术问答
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9条回答
小笨蛋
1楼-- · 2019-03-26 01:27
 精彩回答 2  元偷偷看……
automation
2楼-- · 2019-03-26 05:12
18很多都是16位的,18的价格其实也是比较高的,目前我没用过18系列的,看了您的需求,我自己感觉到,你可以选择dsp进行,本身dsp2000系列的价格不是很高,而且很适应,特别是在做控制方面,个人觉得比较好。我建议您使用德州仪器的TMS320F2407,价格也就是50作用,其应用系统比较成熟,而其资料较多,很适合你。
pic18系列资料少,开发系统价格狂贵,供货在一些地方还没有,个人感觉不是很适合你。
小笨蛋
3楼-- · 2019-03-26 07:51
粗略了解了一下,发现您提到的DSP芯片更适合处理语音方面,这也可能是专业DSP芯片着重发展的方向吧。虽然也有相当多的ADC、PWM等,但感觉有2点比较麻烦,1是实验板比较少也比较贵,2是编程器好像也挺贵。

好像PIC24,dsPIC33用得挺多,不知道是不是。这点我只是从各论坛上讨论的话题感觉的,没什么依据。

MCU的价格可能在其次,我这主要开发万元以上的仪器设备。因为是非标设备完全按照用户要求制造,基本不存在批量生产,最近希望结合用户习惯把一些关键技术做成自动化,这样的设备比较上档次也不容易被仿制。所以我对MCU的价格可能不怎么敏感,也可能是见识少所以感觉一块MCU不过就是几十、一百多价钱,如果MCU都是这个价位的话MCU对于整套设备成本来说就不算什么了。

按照这个思路,现在主要的想法是降低上手难度,所以想一步到位地以某一个型号的MCU学习单片机。以我今天搜索资料的结果来说:可能PIC24或者dsPIC33更容易上手,因为它们的IO够多,在大多数应用场合可能不需考虑扩展之类的问题,虽然比PIC16贵几十块钱,但能省掉学习扩展、调试扩展等额外工作要划算。这里的问题可能主要在于只找到了40pin以下MCU的实验板。

另外,您说开发系统狂贵,能不能请您简单说一下,哪些部分狂贵?毕竟我现在的学习是个人行动,所以买东西还是得自己掏钱。

另,我还没机会了解PCB制版,从今天搜索资料的情况来看,好像PIC的板子多为单层,DSP可能应用复杂所以多为双层,不知道是否正确。

[ 本帖最后由 mixer 于 2008-7-5 23:57 编辑 ]
njdyp
4楼-- · 2019-03-26 11:11
0 先设定应用背景: A测控16个温度点,B控制4台步进电机,C控制8个继电器,D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号 还有一个小前提,芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量,不可能大批制造板子,更不会转行
A:按照这些要求,你的接口数量多,但速度要求并不高,建议你采用I2C等扩展结构解决你的设计,从综合效果看应当是理想的;以下针对据i问题作些讨论:
1、F和C系列有啥区别?(如18F和18C)
A:通常,F指 Flash-Based Microcontroller Series,,而C是指EPROM/ROM-Based Microcontroller Series
2、如果需要控制4台以上的步进电机,PIC通常最多只提供2个PWM输出,用什么方法解决?
A:步进电机的控制不是利用PWM信号
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用,带dsp的有什么优势?(这个问题很重要,我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的)
A:这个不取决于别人的建议,而要看你更深入的应用理解和具体的描述,就是你的应用要求,拿不到这个依据很难说孰优孰劣。
4、加上一条,功率控制。复杂点的设备都希望多段温控,集加热制冷于一身。
A:从这个要求看,似乎DSP为优,但是希望具体,比如你的加热电源是交流供电还是直流供电,功率范围、控制性能如何等等,这些是设计的基本依据。
总之,工程设计是从具体应用出发(需求分析),而不是相反,拿熟悉的或者“容易上手的某种器件,甚至自己已经掌握的东西作为设计出发点,那也会禁锢你的思维和设计。另外按照你的要求,芯片种类和来源渠道没有太大的难度,成本也还是好控制的。最好能展现你清晰的应用要求(如果不保密)以便深入展开讨论。以便低成本、高质量实现设计。
5 只需要高手简要解答,说得太深奥了反正我也不懂,我还处于找方向的阶段。
A:这样讲 ”过了“ ,无异于你已经封了大半扇门。

[ 本帖最后由 xiaoxif 于 2008-7-6 06:22 编辑 ]
小笨蛋
5楼-- · 2019-03-26 16:19
^_^,多谢多谢
因为不了解,所以提问会很小白。昨晚又看了些资料,所以连我自己也看得出有些问题的提法本身就有问题。
microchip的dsPIC33系列里面有专门针对步进电机的MC系列,虽然我仍然不了解控制步进电机的原理和方法,不过现在看到了更为简单直接的方向,有个方向比较容易用力。

也算不上多么涉密,主要是解决问题的思路各有不同。例如控制温度,大部分人的做法是调压限流方法,我们这的思路是控制循环加热液流量的方法,所以不仅要控制加热功率,还需要控制步进电机调流速。这种方法的缺点是应用场合有限,优点是可以比较简单的实现加热制冷一体化,当然要实现这个方法只能用单片机来解决。
至于特别精密的温控,我还没有掌握。举一个例子大家来理解一下精密的程度:物理学里面有一条,气体分子会在低温的时候吸附在材料表面,温度越低吸附越多,当然这里没有线性关系,只有半经验公式;相反温度升高,气体分子会脱附进入气体。这里涉及到两个物理量,温度、气体压力。这可以发展出一系列的精密仪器,广泛应用在化学、材料学、表面物理等方面。国产的仪器主要做的是另一个相关的测量,就是脱附吸附分子是相对比较容易检测到的特殊功能分子,例如CO等(可以用别的方法检测),能做纯粹吸附脱附的基本都是外国货,都是价值几十万上百万的东西。
njdyp
6楼-- · 2019-03-26 20:16
了解学习了很多东西,谢谢你.问题得到深入,例如温控问题,既非精密温控,也不是常见到的电热控制,而是采用液态热介质交换的双向"一体化"控温系统,等等.
仍建议采用以诸如I2C片间总线为基础展开外设接口的设计组织思路,这里的难度不是理论的,只需要加大搜索力度.
相信你的成功,因为你最大的优势(也是局外人的最大弱势)就在你对对象系统的把握,这是你的本行.祝你成功.

[ 本帖最后由 xiaoxif 于 2008-7-7 06:06 编辑 ]

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