本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-1-28 11:38 编辑
我从如题的器件上貌似没有发现有关Bootloader硬件设计参考资料。下手时心里忐忑啊。由于近期主要应用SCI（RS485）和I2C（PMBus）总线，实际调试时，为了方便，直接从电脑下载程序更新，不想拧十个八个螺钉拆上盖。这就涉及到我的电路（硬件）设计了。请问：
1）因为MC56F827xx有两个SCI模块，作为Bootloader应用时，是否有明确规定使用哪个？当然，I2C模块只有唯一一个。
2）因为内部模块可以通过不同的引脚引出，作为Bootloader应用时，是否有明确规定使用哪些引脚？
另外，能否提供TWR-56F8200原理图，代码例子等资料啊？
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“用哪一个串口都可以，取决于用户需求和喜好”，是否包括具体引脚的选择？
例如：MC56F82748的TXD1/RXD1端口可从物理引脚对Pin37/Pin38或Pin41/Pin42引出，作为Bootloader使用时，选择Pin37/Pin38或Pin41/Pin42均可以吗？
这个随便你用哪个，它的作用在于接受串口发送的数据，然后写入到Flash地址中，这点你可以参照AN2295的描述
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