AGM FPGA的开发设计流程，仅供参考。目前发展势头很好的GD，当初为了方便用户从ST切换到GD的M3，特点开发了多款与ST的PIN TO PIN兼容的M3，用户替换很方便。
AGM为了方便用户直接替换和验证，也推出了多个型号的CPLD/FPGA，可以与A品牌的器件PIN TO PIN兼容的。

看起来不错。

AG10KSDE176 是AGM一款内置Coretex-M3 + FPGA + SDRAM的架构，目前在LED屏市场应用很广泛，可以为客户提供低成本的SOC方案。

本帖最后由 奔跑Robin 于 2019-5-18 14:39 编辑

以下是AGM集成MCU以及SDRAM后的解决方案：

AGM AG11KMCU 器件是 FPGA+MCU 的 SoC 单芯片产品。
FPGA 单元具有 11K LEs 的逻辑资源，与 AGMAG10K FPGA 功能兼容，另加入内部 MCU 的配置加载单元。MCU 为硬核 ARMCortex M3。
AG11KMCU 在大容量低成本的 FPGA 应用中，可同时提供 MCU 实现软件应用，为客户提供更广泛灵活的单芯片解决方案。
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MCU 单元特性
内核 ARM32 位的 Cortex M3 CPU
1. 最高 150 Mhz 工作频率
2. 单周期乘法和硬件除法
3. 集成的嵌套式的中断控制器（NVIC）提供确定性的中断处理
高达 64K 字节的 SRAM
   1. 32k 字节的程序 RAM
   2. 32k 字节的数据 RAM
调试模式
1. 串行调试模式（SWP）和 JTAG 接口
2. Cortex M3 内嵌跟踪模块（ETM）
GPIO
  3 组 GPIO，每组 GPIO 是 8bit，取决于用户的配置
通信接口
1. SPI 接口，用于访问程序存储器 FLASH，支持 FLASH 快速读写模式
2. 访问外设的 AHB Master 接口
3. 共享 MCU 内部 RAM 访问接口
截至目前，AGM FPGA已经在LED全彩屏市场以其独特的高性价比创新型产品, 逐步取代了国外同类产品，将继续扩大市场份额，争取让国产LED全彩全都用上“中国芯”。

不知道AGM的软件开发难度大不大。