高压无刷电机,AC220V整流地和MCU信号地共地有什么注意点?

2020-01-11 18:13发布

近期在研究高压无刷电机,在研究别家的量产电路图。

发现AC220V整流地、逻辑地(信号地)、IR2136 COM地 都共地了,这样不是不隔离了吗? 这样做有什么需要注意的地方?

母线电压检测.png (17.58 KB, 下载次数: 0) 下载附件 2018-1-9 09:33 上传

不共地的话,这个母线电压是不是不能测量了?
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31条回答
rifjft
1楼-- · 2020-01-14 05:07
155驱动MOS管的, 输出是推挽的,大概0.5A
357、137、2630这些是信号光耦, TLP2309、TLP109这些是小贴片封装

817、357是市区道路,137是高速路…… 要求不高应该是够用的,要求高换2309、109这些。差异估计是占空比会有偏差

金色大元宝
2楼-- · 2020-01-14 06:51
rifjft 发表于 2018-1-11 17:09
155驱动MOS管的, 输出是推挽的,大概0.5A
357、137、2630这些是信号光耦, TLP2309、TLP109这些是小贴片 ...

拆了好几个电控,都是用6N137的,那就用高速光耦吧,只是6N137封装太大。

TLP2309封装小, HCPL2630封装大,但是双通道。  这两款哪个比较常用?
cc2666
3楼-- · 2020-01-14 09:43
 精彩回答 2  元偷偷看……
lhj200304
4楼-- · 2020-01-14 10:37
金 {MOD}大元宝 发表于 2018-1-10 13:48
Viper22A,12-20W,应该够用了吧。

太浪费了
nibia
5楼-- · 2020-01-14 15:56
变频器伺服源码资料,需要联系我
rifjft
6楼-- · 2020-01-14 20:15
金 {MOD}大元宝 发表于 2018-1-12 09:16
拆了好几个电控,都是用6N137的,那就用高速光耦吧,只是6N137封装太大。

TLP2309封装小, HCPL2630封装 ...

2309是单通的,5脚; 2161/2168才是双路。一般双路的光耦都是8脚的。后两者在工控上应用不少

2630这类,市面上的样式太多,除非是大代理拿货,否则中招的可能性不小

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