http://jingyan.baidu.com/article/cbcede072fa28f02f40b4da2.html
这里有altium的敷铜教程，快捷键是PG

下面是我自己做的笔记复制过来的
七．出PCB板收尾
1.定义物理边界和电气边界
物理边界是指板子的边缘，电气边界外不允许布线和有元器件，电气边界肯定小于物理边界。物理边界，design/board shape/redefine board shape。电气边界，在keep_out layer图层里P、L画线表范围即可。
打板可以只定义电气边界
2.若需打螺丝固定孔，可以用电路PAD焊盘弄过孔
3.补对地过孔，尤其遇到大电流情况时，更需要更好接地。
补泪滴和覆铜，tools/teardrops options，place/polygon pour。泪滴中action/add若改为remove则可以去掉泪滴。覆铜是一层一层地覆铜，2层板要正面反面各覆铜1次，有选项可以选择连接GND，这样连线时不用考虑地。要去掉覆铜，只要单击选中覆铜delete即可删除。ROOM的边界可以在电气边界弄好后，直接移动ROOM边界使其与电气边界重合，这样覆铜选区域直接选ROOM边界4个顶点即可，覆铜时候会自动避开电气边界。还有系统默认覆铜与地连接时是4根10mil的线连接，一般电流需求大的引脚都是多层引脚不是贴片，所以2面覆铜就可以容纳8A电流，一般的电路已经足够用了，且10mil的连接线很短，实际承受电流能力应该远远大于8A。如果电流超过8A，就将4根10mi的线加粗，加粗成15mil就至少能够容纳12A电流，实际承受能力估计应该超过20A，绝对够用了，加粗是在design/rools/plane/polygonConnect里。同样此处位置还能把4根线连接改成实心连接，但不建议这么做，因为这样做了之后，GND引脚很难粘锡了。

找虫子就是debug  就是troubleshooting