操作步骤简述如下(Customer代表客户的应用程序名)：

1）设计客户应用程序，生成Customer.out文件；

2）通过PC端的文件转换工具，将Customer.out文件转换为DSP端CCS可加载的Customer.dat文件；

3）装载DM642_Appboot.out文件；

4）加载Customer.dat文件（这一步必须进行而且必须在运行DM642_Appboot程序之前进行）；

5）运行DM642_Appboot程序。

该方案需要注意，由于C6000系列的DSP Flash Bootload时，采用2级引导方式，板卡上电引导时，DSP会自动搬移1K字节Flash空间的内容到0～0x400片内ISRAM空间，在进行应用程序的cmd文件中必须为Bootloader保留0～0x400的片内ISRAM空间。

flash烧写步骤：

1).使用仿真器建立CCS和VPM642开发板的硬件连接；

2).开发板上电，打开CCS3.3，点击"debug-connect"建立仿真调试环境；

3).点击“File”->“Load Program”命令，装载DM642_Appboot.out文件；

4).点击“Debug”->“Run”命令或按“F5”，运行DM642_Appboot程序，烧写完成后程序自动停止运行；

5).关闭CCS，关闭开发板电源，并断开与仿真器连接。

6).连接好摄像头和显示器的输入输出端,开启开发板并复位即可.

基于Flashburn的应用程序设计要求工程添加一个Boot.asm文件，然后将Boot.asm里面的内容定位到0～0x400的片内ISRAM空间。而采用SEED提供的该解决方案，客户应用程序里面不用添加Boot.asm文件，只需保留0～0x400的片内ISRAM空间即可。