【东软载波ESF0654 PDS开发板活动】AES128算法/随机数/串口/按键

2020-03-11 19:33发布

本帖最后由 小叶三千 于 2019-12-16 09:58 编辑

上周收到了东软载波的ESF0654开发板和ES-Link II,大概看了芯片的介绍,该有的功能都有,各种外设都很齐全,通信接口也很丰富,3.3V/5V都可供电,非常方便,周六日就评测了一番。 105545df6df83515a0.png 537635df6dfab81103.png    我当时看到这款芯片的特 {MOD}就是安全及运算加速单元,有集成硬件AES-128加密算法和真随机数发生器。因为我是做汽车电子方向的工作,申请的原因就是希望这款芯片能在汽车ECU上实现加密功能,这款芯片有真随机数发生器,就不需要定时器搞随机数了,哈哈。还有AES-128加密算法,汽车安全上经常会用的AES-128加密算法,不过以前都是手写AES-128加密算法,不仅麻烦而且会占用很大flash空间,可能计算速度也会慢。这款芯片是硬件自带算法,应该会很方便。 662665df6e076c5aee.png 一.准备工作:1. 要评测一款新的单片机,各种手册是必不可少的。首先官网下载数据手册ES32F065x_Datasheet_C V1.2.pdf/AN2002_应用笔记_ES32F065x V1.2.pdf/ES32F065x_Reference_Manual_C V1.2.pdf,手册需要仔细看过。链接就不放了,官网很好找。2. 准备ESF0654的工程例程,官网下载软件SDKES32_SDK_1.01.zip,里面两个编译环境和两个库的例程都很齐全,OK。链接:http://www.essemi.com/data/source/ES32_SDK_1.01.zip3. ES-LINK II的驱动和软件,官网下载编程器驱动软件ESburner_1.0.0.94.zip,下载后安装完成。链接如下:http://www.essemi.com/data/source/ESburner_1.0.0.94.zip4. 因为我用的是Keil 5的编译环境,所以要下载ESF0654对应Keil 5pack芯片库,官网下载Eastsoft.ES32_DFP.1.0.4.zip。安装完成。链接如下:http://112.65.161.3/data/source/Eastsoft.ES32_DFP.1.0.4.zip 二.开始评测接下来就是评测了,主要也是评测随机数和AES-128加密算法这两个方面。1. 开发板USB上电(红 {MOD}LED灯常亮),ES-LINK II连接好(驱动装好后应该是绿 {MOD}的LED灯常亮)。注意:开关要拨到中间或者是靠近USB线侧,反之是纽扣电池供电,芯片不上电。2. 打开md库的一个gpio的工程,增加LEDKEY按键的配置,很简单,很轻松就点亮了两个LED灯,两个按键也可以触发。注意:仿真器设置要选择CMSISDAP,如果下载不了,可能是芯片加密了,需要用安装好的ES-LINK II软件擦除一下,自动跑一下即可,如下图: 960535df6e01d32b5c.png 704735df6e034396ff.png 3. 看数据手册了解随机数发生器的寄存器配置,这个需要一个初始化的操作,然后设置按键PF0触发一个随机数,成功。生成了十几次,上下电后也试过,随机数都是随机的,非常nice,再也不用定时器做随机数了。 193795df6e09e18620.png 85825df6e1217247c.png 4. 看数据手册AES-128加密算法相关的寄存器和说明。因为我们用的是ECB模式的加密算法,所以用ECB模式做评测。 97355df6e0b01ab41.png 808675df6e0bd39e22.png 5. 调试串口,需要把加密后的内容打印出来,串口初始化、接收中断都没问题。但是串口发送调试了好长时间,这个发送居然用中断去发送的,也是不错的。如下。 581295df6e16b95aaa.png 826355df6e180c09bd.png    加密后的内容与我上位机加密的内容output做比较,完全正确,加密功能OK,解密也是一样的,解密出来的内容是input的明文。非常nice   326115df6e1a2365cd.png 132195df6e1b873be4.png 223405df6e1c73c6c5.png 二.总结  用这款单片机评测了LED、按键KEY、串口、真随机数发生器、AES-128加密算法,从这几方面来看是相当不错了,至少真随机数发生器、AES-128加密算法比STM32某些芯片好使。  供电方面电压范围也很宽,3.3V/5V都能用,低功耗模式也比较齐全。总之,现在国产的芯片真心好用,谢谢东软载波给这次评测的机会,附上软件工程。

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