贴片pic芯片批量烧写怎么做的都?

2020-02-07 09:42发布

现在要用pic单片开发,用贴片封装的,如果批量生产的话,是用kit3连接烧写座,然后一片片放入烧写座,烧完后,再拿去一起焊接吗。

如果是贴片封装的,那是不是还需要sop转dip的座子
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